Stencil Universal BGA para iPhone 6 al 16 Pro Max – Plantilla de Alta Precisión para Reballing

Equipá tu laboratorio de microsoldadura con una matriz integral de alto rendimiento que garantiza una alineación precisa y un calce milimétrico sobre cada circuito integrado. Este stencil universal cubre desde generaciones clásicas hasta las últimas líneas de Apple, convirtiéndose en la solución definitiva para realizar reballing rápido y efectivo en la reconstrucción de esferas BGA de procesadores, PMIC, audio, carga y memorias.

Fabricado en acero inoxidable quirúrgico cortado por láser de ultra precisión, este stencil cuenta con perforaciones cuadradas pulidas que facilitan la liberación de las esferas de estaño sin que queden atrapadas. Su diseño térmicamente balanceado previene el pandeo por temperatura, reduciendo drásticamente los tiempos de trabajo bajo el microscopio y aumentando la tasa de éxito en reparaciones complejas de placa base.

• Máxima compatibilidad por generaciones: Diseñado para alojar patrones BGA desde el iPhone 6 hasta la línea iPhone 16 Pro Max.

• Corte láser de alta precisión: Perforaciones definidas y bordes limpios para una distribución uniforme del estaño en pasta.

• Resistencia al deformamiento térmico: Material tratado para tolerar el calor directo de la estación de aire sin doblarse.

• Alta rotación en taller: Herramienta infaltable para técnicos especializados en diagnóstico y reparación de motherboards iOS.

Especificaciones Técnicas

• Compatibilidad exacta: Integrados BGA de iPhone 6, 6 Plus, 6s, 6s Plus, 7, 7 Plus, 8, 8 Plus, X, XR, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max, 12, 12 mini, 12 Pro, 12 Pro Max, 13, 13 mini, 13 Pro, 13 Pro Max, 14, 14 Plus, 14 Pro, 14 Pro Max, 15, 15 Plus, 15 Pro, 15 Pro Max, 16, 16 Plus, 16 Pro y 16 Pro Max.

• Tipo de herramienta: Stencil / Plantilla matriz BGA de alta precisión para reballing.

• Material: Acero inoxidable de alta resistencia térmica y anticorrosivo.

• Diseño de orificios: Perforaciones BGA cuadradas/conicas pulidas para una desmoldadura suave del estaño.

• Estructura: Lámina metálica ultra delgada de espesor optimizado para esferas BGA de smartphones.

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Nota comercial e instalación: Los precios publicados no incluyen IVA. Todas nuestras herramientas cuentan con garantía de funcionamiento de fábrica. Es condición obligatoria y excluyente inspeccionar el plano de la lámina y la integridad de las perforaciones al momento de la recepción. La deformación de la plantilla por exceso de calor directo puntual, dobleces mecánicos por mala manipulación o el raspado con elementos punzantes anulan la cobertura automática por mala manipulación en el banco de trabajo.